2021.04.16
論文・発表
センシングデバイス

世界初フォノニック結晶構造を搭載した遠赤外線センサの感度向上技術を開発し、国際学会にて発表

パナソニック株式会社は、一般的なシリコン(Si)の断熱性能を示す物性値限界を大きく上回ることが出来るフォノニック結晶構造をSiウェハ上に量産適用可能な作製方法で形成し、デバイス性能を飛躍的に向上させる技術を開発しました。本技術を遠赤外線センサの受光部に適用することで、受光部からの熱の漏れを約1/10に抑制し、従来のSiベースの遠赤外線センサに比べて約10倍の感度向上が可能になることを世界で初めて実証しました。

こうしたフォノニック結晶を遠赤外線センサに導入し、センサ感度が向上することを実証した世界初の研究成果として、光学、フォトニクス、画像工学分野の国際学会SPIE(The International Society for Optical Engineering)のトップ5カンファレンスの一つであるSPIE Defense + Commercial Sensing 2021にて招待講演で発表しました。

論文リンク

プレスリリース

図1 開発したフォノニック結晶が搭載された遠赤外線センサのSEM*4観察像
(a):センサ全体の斜視観察像
(b):フォノニック結晶搭載部(支持脚部)の上面観察像