八子 基樹
入社年度:2019年度
専攻:工学系研究科 マテリアル工学専攻 博士課程
業務内容、研究成果の紹介など
高い色分解能を持つハイパースペクトル(分光)カメラの開発に従事。ハードウェア上の光学特性制御とソフトウェア上の画像処理技術の融合による高性能デバイスの開発・製品化に取り組んでいる。
従来の技術に囚われない発想の技術開発と、新技術を実験室内に留めず実用化していくことを心掛けている。
専門領域、受賞歴など
専門領域は、光学デバイス、半導体プロセス。
第25回光設計奨励賞受賞。